| 序号 | 代码 | 股票名称 | 说明 |
| 1 | SH688403 | 汇成股份 | 金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF） |
| 2 | SZ002185 | 华天科技 | DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Ou、LED |
| 3 | SZ300236 | 上海新阳 | 大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂、铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、氮化硅/钛蚀刻液、化学机械研磨后清洗液、I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗反射膜、浅槽隔离研磨液、金属钨研磨液、金属铜研磨液、硅氧化层研磨液、多晶硅层研磨液、无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液、半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备、PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料、晶圆湿法工艺技术开发与服务、晶圆划片刀、平板显示用光刻材料、磨料 |