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序号
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代码
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股票名称
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说明
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| 1 | SH688362 | 甬矽电子 | 高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS） |
| 2 | SH688716 | 中研股份 | 纯树脂粗粉（P系列）、纯树脂细粉（PF系列）、纯树脂颗粒（G系列）、玻纤增强颗粒（GL系列）、碳纤增强颗粒（CA系列）、耐磨增强颗粒（FC系列）、应用定制系列 |
| 3 | SZ002185 | 华天科技 | DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out |
| 4 | SZ300447 | 全信股份 | 高性能传输线缆和组件、光电系统和FC产品 |