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序号
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代码
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股票名称
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说明
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| 1 | SH603005 | 晶方科技 | 晶圆级封装产品、Fan-out等芯片级封装产品、光学器件 |
| 2 | SZ002185 | 华天科技 | DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out |
| 3 | SZ301360 | 荣旗科技 | 裸电芯及极耳AI外观检测设备、电芯成品全外观AI检测智能设备、手机VCM材料外观检测设备、手机无线充电模组尺寸＆AI外观检测一体机、半导体封装AVI六面检测分选机、Mini fan组装点胶线、扇叶铁壳组装线、VR眼镜摄像头模组高精度组装与压敏胶激活、手机无线充电模组全功能检测设备、耳机无线充电模组全功能检测设备 |