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序号
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代码
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股票名称
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说明
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| 1 | SH688362 | 甬矽电子 | 高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS） |
| 2 | SH688630 | 芯碁微装 | MAS系列、FAST系列、NEX系列、RTR系列、DILINE系列、MUD系列MCD系列、LDW系列、WLP系列、PLP系列、MLF系列、MLC系列、引线框架及PET软膜卷材、FPD解决方案、IC载板解决方案、光伏、对准、键合、椭偏仪、反射膜厚仪 |
| 3 | SZ002185 | 华天科技 | DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out |