德邦科技经营范围 一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
| 序号 | 数据类型 | 说明 |
| 0 | 经营范围 | 一般项目 研发 生产 销售 应用于集成电路 半导体 电子组装 高效新能源 先进制造等领域的封装材料 导电材料 导热材料 电磁屏蔽材料 结构粘合材料 密封材料等新材料产品 并提供与产品相关的技术咨询与服务 应用与整体解决方案 关联设备等 经营相关货物或技术进出口业务 厂房租赁 除依法须经批准的项目外 凭营业执照依法自主开展经营活动 |
| 1 | 流通股东名称 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 新余泰重投资管理中心 有限合伙 青岛大壮建设咨询合伙企业 有限合伙 烟台德邦科技股份有限公司回购专用证券账户 南通华泓投资有限公司 赵清琛 姜国文 陆长海 上海石丸梨花私募基金管理有限公司-石丸梨花征途9号私募证券投资基金 宁波梅山保税港区晨道投资合伙企业 有限合伙 -长江晨道 湖北 新能源产业投资合伙企业 有限合伙 |
| 2 | 大股东名称 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 解海华 林国成 王建斌 新余泰重投资管理中心 有限合伙 烟台康汇投资中心 有限合伙 烟台德瑞投资中心 有限合伙 陈田安 宁波梅山保税港区晨道投资合伙企业 有限合伙 -长江晨道 湖北 新能源产业投资合伙企业 有限合伙 陈昕 |
| 3 | 控股股东 | 解海华 林国成 王建斌 陈田安 陈昕 |
| 4 | 主营产品 | 高端电子封装材料研发及产业化。 |
| 6 | 主营产品名称 | 集成电路封装材料 智能终端封装材料 新能源应用材料 高端装备应用材料 |
| 7 | 公司简介 | 烟台德邦科技股份有限公司的主营业务是高端电子封装材料研发及产业化。公司的主要产品是集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料。2024年度获得“国家级制造业单项冠军企业”荣誉称号。 |
德邦科技经营范围 SH688035经营范围 一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）