声光电科控股股东国务院国有资产监督管理委员会

序号 数据类型 说明
0控股股东国务院国有资产监督管理委员会
1经营范围一般项目 电子元器件制造 集成电路设计 集成电路制造 集成电路销售 电力电子元器件销售 计算机系统服务 电子产品销售 5G通信技术服务 物联网技术服务 技术服务 技术开发 技术咨询 技术交流 技术转让 技术推广 除依法须经批准的项目外 凭营业执照依法自主开展经营活动
2公司简介中电科芯片技术股份有限公司主要从事硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。经过多年积累,公司具有较强的研发能力,三家子公司均为高新技术企业,近年来在各自领域获得多项省部级、行业级奖项和荣誉,获得业界普遍认可。截至2024年6月30日,公司累计获得授权专利147项(其中发明专利79项、实用新型专利60项、外观专利8项),集成电路布图登记101项,软件著作权15项;公司申请受理专利59项,拥有ISO9001、ISO140001、CCC、UL等各种资质60余项。
3主营业务类型车身及外观设备、电动车、发动机设备、光学辅材、摩托车
4主营产品名称集成电路产品 电源产品 锂离子电源产品 技术服务
5员工数量897
6董事长王颖
7总经理马羽
8公司高管马羽,陈国斌,王颖,徐骅
10实际控制人属性国资委
11大股东名称中电科芯片技术 集团 有限公司 中电科投资控股有限公司 北京益丰润勤信创业投资中心 有限合伙 天津力神电池股份有限公司 合肥中电科国元产业投资基金合伙企业 有限合伙 戚瑞斌 中微半导体 深圳 股份有限公司 重庆微泰企业管理合伙企业 普通合伙 国泰君安证券股份有限公司 国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 北京吉泰科源科技有限公司
13股东数量42689
14联系电话86-23-65860060
16电子邮箱cetcenergy@126.com,cetc600877@163.com
17网址www.cetcec.com
18信息批露人陈国斌
19信息指定批露媒体上海证券报
20公司曾用名中国嘉陵工业股份有限公司(集团),中电科能源股份有限公司,中电科声光电科技股份有限公司
22董事会秘书陈国斌
24财务总监陈国斌
25公司董事王颖,王涛,李儒章,马羽,蒋迎明
26公司监事许斌,吕雪梅,尚显秋
33董事会人数9
34高管人数4
35核心技术人员人数0
36技术人员人数350
38硕士人数52
39本科人数278
41技术人员点比39.02
42生产人员占比47.05
43销售人员占比3.9
44生产人员人数422
45销售人员人数35
47硕士占比5.8
48本科占比30.99
53每股资本公积1.0577
54每股盈余公积0.0303
55每股未分配利润-0.4258
56每股留存收益-0.3955
58每股企业自由现金流量-0.3249
59每股股东自由现金流量-0.4431
60净资产收入率ROE(平均)1.6147
61净资产收入率ROE(摊薄)1.602
62总资产报酬率ROA1.3861
63总资产净利率1.2748
64投入资本回报率ROIC1.5061
65人力投入回报率891.597862816187
66年化净资产收益率6.4588
67年化总资产报酬率5.5444
68年化总资产净利率5.0992
69销售净利率11.4758
70销售毛利率26.2761
71销售成本率73.7239
72主营业务比率100.026709978711
73资产负债率16.7413
74流动比率5.8405
75速动比率4.5592
76cashtocurrentdebt2.05611897257099
77每股收益增长率16.1572052401747
78营销收入同比增长率-11.7555
79流通股东名称中电科芯片技术 集团 有限公司 北京益丰润勤信创业投资中心 有限合伙 天津力神电池股份有限公司 中微半导体 深圳 股份有限公司 国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 招商银行股份有限公司-南方中证1000交易型开放式指数证券投资基金 北京吉泰科源科技有限公司 香港中央结算有限公司 王选阳 招商银行股份有限公司-华夏中证1000交易型开放式指数证券投资基金
80办公地址重庆市沙坪坝区西永大道23号
81注册地址重庆市璧山区璧泉街道永嘉大道111号
82总股本1184167119
83法定代表人王颖
84公司名称中电科声光电科技股份有限公司
85province重庆
86city重庆市
87sec_name声光电科
89regcapital822161695
90ev16684914706.71
93邮政编码401332
94主营产品硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。