德邦科技流通股东名称国家集成电路产业投资基金股份有限公司,解海华,林国成,王建斌,舟山泰重创业投资合伙企业(有限合伙),烟台康汇投资中心(有限合伙),烟台德瑞投资中心(有限合伙),陈田安,平安沪深300指数增强股票型养老金产品－中国工商银行股份有限公司,陈昕

德邦科技流通股东名称 SH688035流通股东名称国家集成电路产业投资基金股份有限公司,解海华,林国成,王建斌,舟山泰重创业投资合伙企业(有限合伙),烟台康汇投资中心(有限合伙),烟台德瑞投资中心(有限合伙),陈田安,平安沪深300指数增强股票型养老金产品－中国工商银行股份有限公司,陈昕

序号	数据类型	说明
0	流通股东名称	国家集成电路产业投资基金股份有限公司解海华林国成王建斌舟山泰重创业投资合伙企业有限合伙烟台康汇投资中心有限合伙烟台德瑞投资中心有限合伙陈田安平安沪深300指数增强股票型养老金产品中国工商银行股份有限公司陈昕
2	大股东名称	国家集成电路产业投资基金股份有限公司解海华林国成王建斌新余泰重投资管理中心有限合伙烟台康汇投资中心有限合伙烟台德瑞投资中心有限合伙陈田安宁波梅山保税港区晨道投资合伙企业有限合伙 -长江晨道湖北新能源产业投资合伙企业有限合伙陈昕
3	控股股东	解海华林国成王建斌陈田安陈昕
4	主营产品	高端电子封装材料研发及产业化。
5	经营范围	一般项目研发生产销售应用于集成电路半导体电子组装高效新能源先进制造等领域的封装材料导电材料导热材料电磁屏蔽材料结构粘合材料密封材料等新材料产品并提供与产品相关的技术咨询与服务应用与整体解决方案关联设备等经营相关货物或技术进出口业务厂房租赁除依法须经批准的项目外凭营业执照依法自主开展经营活动
6	主营产品名称	集成电路封装材料智能终端封装材料新能源应用材料高端装备应用材料
7	公司简介	烟台德邦科技股份有限公司的主营业务是高端电子封装材料研发及产业化。公司的主要产品是集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料。2024年度获得“国家级制造业单项冠军企业”荣誉称号。
8	网址	www.darbond.com
9	邮政编码	265618
10	注册地址	山东省烟台市福山区经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
11	信息批露人	于杰
12	联系电话	86-535-3469988,86-535-3467732
13	董事长	解海华

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