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序号 数据类型 说明
0流通股东名称扬州新瑞连投资合伙企业 有限合伙 香港中央结算有限公司 汇成投资控股有限公司 上海添橙投资管理有限公司 添橙添利十二号私募证券投资基金 杨会 ADVANCEALLIEDLIMITED 合肥新汇成微电子股份有限公司 2025年员工持股计划 杨绍校 GreatTitleLimited 金燕
2大股东名称扬州新瑞连投资合伙企业 有限合伙 汇成投资控股有限公司 上海添橙投资管理有限公司 添橙添利十二号私募证券投资基金 嘉兴高和创业投资合伙企业 有限合伙 安徽志道投资有限公司 杨会 ADVANCEALLIEDLIMITED 四川鼎祥股权投资基金有限公司 安徽正奇资产管理有限公司 WORTHPLUSHOLDINGSLIMITED
3控股股东杨会 郑瑞俊
4主营产品显示驱动芯片的先进封装测试服务。
5经营范围半导体集成电路产品及半导体专用材料开发 生产 封装 测试 销售及售后服务 依法须经批准的项目 经相关部门批准后方可开展经营活动
6主营产品名称集成电路封装测试
7公司简介合肥新汇成微电子股份有限公司的主营业务是集成电路高端先进封装测试服务。公司的主要产品是集成电路封装测试。
汇成股份流通股东名称 SH688403流通股东名称扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙),香港中央结算有限公司,汇成投资控股有限公司,上海添橙投资管理有限公司-添橙添利十二号私募证券投资基金,杨会,ADVANCEALLIEDLIMITED,合肥新汇成微电子股份有限公司-2025年员工持股计划,杨绍校,GreatTitleLimited,金燕

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