晶方科技大股东名称中新苏州工业园区创业投资有限公司,国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金,上海浦东发展银行股份有限公司－德邦半导体产业混合型发起式证券投资基金,上海浦东发展银行股份有限公司－景顺长城电子信息产业股票型证券投资基金,孙小明,香港中央结算有限公司,上海韦尔半导体股份有限公司,大家资产－民生银行－大家资产－盛世精选2号集合资产管理产品(第二期),苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司,苏州豪正企业管理咨询有限公司
| 序号 | 数据类型 | 说明 |
| 0 | 大股东名称 | 中新苏州工业园区创业投资有限公司 国泰君安证券股份有限公司 国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 上海浦东发展银行股份有限公司 德邦半导体产业混合型发起式证券投资基金 上海浦东发展银行股份有限公司 景顺长城电子信息产业股票型证券投资基金 孙小明 香港中央结算有限公司 上海韦尔半导体股份有限公司 大家资产 民生银行 大家资产 盛世精选2号集合资产管理产品 第二期 苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司 苏州豪正企业管理咨询有限公司 |
| 1 | 经营范围 | 许可经营项目 无 一般经营项目 研发 生产 制造 封装和测试集成电路产品 销售本公司所生产的产品并提供相关的服务 依法须经批准的项目 经相关部门批准后方可开展经营活动 |
| 2 | 公司简介 | 公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto，加州)将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，1)设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2)购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。 |
| 3 | 主营业务类型 | 电子元器件 |
| 4 | 主营产品名称 | 发光芯片 LED 射频识别芯片 RFID 微机电系统 MEMS 影像传感器 CIS |
| 5 | 员工数量 | 1125 |
| 6 | 董事长 | 王蔚 |
| 7 | 总经理 | 王蔚 |
| 8 | 公司高管 | 段佳国,刘宏钧,王蔚,Vage Oganesian,顾强,杨幸新 |
| 13 | 股东数量 | 91375 |
| 14 | 联系电话 | 86-512-67730001 |
| 15 | 传真 | 86-512-67730808 |
| 16 | 电子邮箱 | info@wlcsp.com |
| 17 | 网址 | www.wlcsp.com |
| 18 | 信息批露人 | 段佳国 |
| 19 | 信息指定批露媒体 | 上海证券报,中国证券报,证券时报 |
| 20 | 公司曾用名 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 22 | 董事会秘书 | 段佳国 |
| 23 | 证券事务代表 | 吉冰沁 |
| 24 | 财务总监 | 段佳国 |
| 25 | 公司董事 | 王蔚,何鲲,Vage Oganesian,刘文浩 |
| 26 | 公司监事 | 刘志华,Ariel Poppel,管胜杰 |
| 33 | 董事会人数 | 7 |
| 34 | 高管人数 | 6 |
| 35 | 核心技术人员人数 | 0 |
| 36 | 技术人员人数 | 392 |
| 39 | 本科人数 | 262 |
| 41 | 技术人员点比 | 34.84 |
| 42 | 生产人员占比 | 55.56 |
| 43 | 销售人员占比 | 1.24 |
| 44 | 生产人员人数 | 625 |
| 45 | 销售人员人数 | 14 |
| 48 | 本科占比 | 23.29 |
| 53 | 每股资本公积 | 4.4853 |
| 54 | 每股盈余公积 | 0.5085 |
| 55 | 每股未分配利润 | 3.6781 |
| 56 | 每股留存收益 | 4.1867 |
| 58 | 每股企业自由现金流量 | 0.0008 |
| 59 | 每股股东自由现金流量 | 0.0008 |
| 60 | 净资产收入率ROE(平均) | 2.3601 |
| 61 | 净资产收入率ROE(摊薄) | 2.3345 |
| 62 | 总资产报酬率ROA | 2.26 |
| 63 | 总资产净利率 | 2.0816 |
| 64 | 投入资本回报率ROIC | 2.2622 |
| 65 | 人力投入回报率 | 1534.8299745411 |
| 66 | 年化净资产收益率 | 9.4404 |
| 67 | 年化总资产报酬率 | 9.04 |
| 68 | 年化总资产净利率 | 8.3264 |
| 69 | 销售净利率 | 30.6114 |
| 70 | 销售毛利率 | 51.3908 |
| 71 | 销售成本率 | 48.6092 |
| 72 | 主营业务比率 | 100.351407457681 |
| 73 | 资产负债率 | 10.2929 |
| 74 | 流动比率 | 8.4614 |
| 75 | 速动比率 | 7.9698 |
| 76 | cashtocurrentdebt | 7.5568457736756 |
| 77 | 每股收益增长率 | -25.8064516129032 |
| 78 | 营销收入同比增长率 | -7.2186 |
| 79 | 流通股东名称 | 中新苏州工业园区创业投资有限公司 国泰君安证券股份有限公司 国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 上海浦东发展银行股份有限公司 德邦半导体产业混合型发起式证券投资基金 上海浦东发展银行股份有限公司 景顺长城电子信息产业股票型证券投资基金 孙小明 香港中央结算有限公司 上海韦尔半导体股份有限公司 大家资产 民生银行 大家资产 盛世精选2号集合资产管理产品 第二期 苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司 苏州豪正企业管理咨询有限公司 |
| 80 | sec_name | 晶方科技 |
| 82 | 法定代表人 | 王蔚 |
| 83 | regcapital | 408077716 |
| 84 | 公司名称 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 85 | ev | 18747194330.2 |
| 88 | 办公地址 | 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号 |
| 89 | 注册地址 | 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号 |
| 90 | 邮政编码 | 215026 |
| 91 | 主营产品 | 公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片,环境光感应芯片,微机电系统(MEMS),发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务.公司目前封装产品主要有影像传感芯片,环境光感应芯片,医疗电子器件,微机电系统(MEMS),射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机,电脑,照相机等),医学电子,电子标签身份识别,安防设备等诸多领域. |
| 92 | 总股本 | 653212346 |
晶方科技大股东名称 SH603005大股东名称中新苏州工业园区创业投资有限公司,国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金,上海浦东发展银行股份有限公司－德邦半导体产业混合型发起式证券投资基金,上海浦东发展银行股份有限公司－景顺长城电子信息产业股票型证券投资基金,孙小明,香港中央结算有限公司,上海韦尔半导体股份有限公司,大家资产－民生银行－大家资产－盛世精选2号集合资产管理产品(第二期),苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司,苏州豪正企业管理咨询有限公司