晶方科技大股东名称中新苏州工业园区创业投资有限公司,国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金,上海浦东发展银行股份有限公司－景顺长城电子信息产业股票型证券投资基金,孙小明,香港中央结算有限公司,上海韦尔半导体股份有限公司,招商银行股份有限公司－南方中证1000交易型开放式指数证券投资基金,上海国盛资本管理有限公司－上海国企改革发展股权投资基金合伙企业(有限合伙),苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司,魏永成
晶方科技大股东名称 SH603005大股东名称中新苏州工业园区创业投资有限公司,国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金,上海浦东发展银行股份有限公司－景顺长城电子信息产业股票型证券投资基金,孙小明,香港中央结算有限公司,上海韦尔半导体股份有限公司,招商银行股份有限公司－南方中证1000交易型开放式指数证券投资基金,上海国盛资本管理有限公司－上海国企改革发展股权投资基金合伙企业(有限合伙),苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司,魏永成
| 序号 | 数据类型 | 说明 |
| 0 | 大股东名称 | 中新苏州工业园区创业投资有限公司 国泰君安证券股份有限公司 国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 上海浦东发展银行股份有限公司 景顺长城电子信息产业股票型证券投资基金 孙小明 香港中央结算有限公司 上海韦尔半导体股份有限公司 招商银行股份有限公司 南方中证1000交易型开放式指数证券投资基金 上海国盛资本管理有限公司 上海国企改革发展股权投资基金合伙企业 有限合伙 苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司 魏永成 |
| 1 | 经营范围 | 研发 生产 制造 封装和测试集成电路产品 销售本公司所生产的产品并提供相关的服务 依法须经批准的项目 经相关部门批准后方可开展经营活动 |
| 2 | 公司简介 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司的主营业务是传感器领域的封装测试业务。公司的主要产品是晶圆级封装产品、Fan-out等芯片级封装产品、光学器件。公司及子公司已成功申请并获得授权的专利共516项，其中中国大陆授权287项，包括发明专利161项，实用新型专利126项。美国授权发明专利88项，欧洲授权发明专利13项，韩国授权发明专利36项，日本授权发明专利20项，中国香港授权发明专利15项和中国台湾授权发明专利57项。 |
| 3 | 主营业务类型 | 电子元器件 |
| 4 | 主营产品名称 | 晶圆级封装产品 Fan-out等芯片级封装产品 光学器件 |
| 5 | 员工数量 | 1125 |
| 6 | 董事长 | 王蔚 |
| 7 | 总经理 | 王蔚 |
| 8 | 公司高管 | 段佳国,刘宏钧,王蔚,Vage Oganesian,顾强,杨幸新 |
| 13 | 股东数量 | 91375 |
| 14 | 联系电话 | 86-512-67730001 |
| 15 | 传真 | 86-512-67730808 |
| 16 | 电子邮箱 | info@wlcsp.com |
| 17 | 网址 | www.wlcsp.com |
| 18 | 信息批露人 | 段佳国 |
| 19 | 信息指定批露媒体 | 上海证券报,中国证券报,证券时报 |
| 20 | 公司曾用名 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 22 | 董事会秘书 | 段佳国 |
| 23 | 证券事务代表 | 吉冰沁 |
| 24 | 财务总监 | 段佳国 |
| 25 | 公司董事 | 王蔚,何鲲,Vage Oganesian,刘文浩 |
| 26 | 公司监事 | 刘志华,Ariel Poppel,管胜杰 |
| 33 | 董事会人数 | 7 |
| 34 | 高管人数 | 6 |
| 35 | 核心技术人员人数 | 0 |
| 36 | 技术人员人数 | 392 |
| 39 | 本科人数 | 262 |
| 41 | 技术人员点比 | 34.84 |
| 42 | 生产人员占比 | 55.56 |
| 43 | 销售人员占比 | 1.24 |
| 44 | 生产人员人数 | 625 |
| 45 | 销售人员人数 | 14 |
| 48 | 本科占比 | 23.29 |
| 53 | 每股资本公积 | 4.4853 |
| 54 | 每股盈余公积 | 0.5085 |
| 55 | 每股未分配利润 | 3.6781 |
| 56 | 每股留存收益 | 4.1867 |
| 58 | 每股企业自由现金流量 | 0.0008 |
| 59 | 每股股东自由现金流量 | 0.0008 |
| 60 | 净资产收入率ROE(平均) | 2.3601 |
| 61 | 净资产收入率ROE(摊薄) | 2.3345 |
| 62 | 总资产报酬率ROA | 2.26 |
| 63 | 总资产净利率 | 2.0816 |
| 64 | 投入资本回报率ROIC | 2.2622 |
| 65 | 人力投入回报率 | 1534.8299745411 |
| 66 | 年化净资产收益率 | 9.4404 |
| 67 | 年化总资产报酬率 | 9.04 |
| 68 | 年化总资产净利率 | 8.3264 |
| 69 | 销售净利率 | 30.6114 |
| 70 | 销售毛利率 | 51.3908 |
| 71 | 销售成本率 | 48.6092 |
| 72 | 主营业务比率 | 100.351407457681 |
| 73 | 资产负债率 | 10.2929 |
| 74 | 流动比率 | 8.4614 |
| 75 | 速动比率 | 7.9698 |
| 76 | cashtocurrentdebt | 7.5568457736756 |
| 77 | 每股收益增长率 | -25.8064516129032 |
| 78 | 营销收入同比增长率 | -7.2186 |
| 79 | 流通股东名称 | 中新苏州工业园区创业投资有限公司 平安银行股份有限公司 东吴移动互联灵活配置混合型证券投资基金 香港中央结算有限公司 招商银行股份有限公司 南方中证1000交易型开放式指数证券投资基金 瑞众人寿保险有限责任公司 自有资金 国泰海通证券股份有限公司 国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 招商银行股份有限公司 华夏中证1000交易型开放式指数证券投资基金 丁贤平 李肖维 中国工商银行股份有限公司 广发中证1000交易型开放式指数证券投资基金 |
| 80 | sec_name | 晶方科技 |
| 82 | 法定代表人 | 王蔚 |
| 83 | regcapital | 408077716 |
| 84 | 公司名称 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 85 | ev | 18747194330.2 |
| 88 | 办公地址 | 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号 |
| 89 | 注册地址 | 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号 |
| 90 | 邮政编码 | 215026 |
| 91 | 主营产品 | 专注于传感器领域的封装测试业务 |
| 92 | 总股本 | 653212346 |
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