神工股份大股东名称更多亮照明有限公司,矽康半导体科技(上海)有限公司,北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金(有限合伙),温州晶励企业管理合伙企业(有限合伙),626投资控股有限公司,招商银行股份有限公司-银华心佳两年持有期混合型证券投资基金,招商银行股份有限公司-银华心怡灵活配置混合型证券投资基金,易方达基金管理有限公司-社保基金17042组合,王光坤,诺德基金-华泰证券股份有限公司-诺德基金浦江120号单一资产管理计划
序号 | 数据类型 | 说明 |
0 | 大股东名称 | 更多亮照明有限公司 矽康半导体科技 上海 有限公司 北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金 有限合伙 温州晶励企业管理合伙企业 有限合伙 626投资控股有限公司 招商银行股份有限公司-银华心佳两年持有期混合型证券投资基金 招商银行股份有限公司-银华心怡灵活配置混合型证券投资基金 易方达基金管理有限公司-社保基金17042组合 王光坤 诺德基金-华泰证券股份有限公司-诺德基金浦江120号单一资产管理计划 |
1 | 经营范围 | 新材料技术研发 电子专用材料研发 电子专用材料制造 电子专用材料销售 非金属矿物制品制造 非金属矿及制品销售 特种陶瓷制品制造 特种陶瓷制品销售 石墨及碳素制品制造 石墨及碳素制品销售 非金属废料和碎屑加工处理 半导体器件专用设备销售 电力电子元器件销售 集成电路芯片及产品销售 技术服务 技术开发 技术咨询 技术交流 技术转让 技术推广 技术进出口 销售代理 进出口代理 贸易经纪 依法须经批准的项目 经相关部门批准后方可开展经营活动 |
2 | 公司简介 | 公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品,在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%,广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展,公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力,公司与客户建立了长期稳定的合作关系,市场认可度较高,公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,形成了一定的品牌优势。 |
3 | 主营业务类型 | 半导体材料 |
4 | 主营产品名称 | 硅棒 硅环 硅盘 硅筒 |
5 | 员工数量 | 364 |
6 | 董事长 | 潘连胜 |
7 | 总经理 | 潘连胜 |
8 | 公司高管 | 袁欣,潘连胜 |
13 | 股东数量 | 10413 |
14 | 联系电话 | 86-416-7119889 |
15 | 传真 | 86-416-7119889 |
16 | 电子邮箱 | info@thinkon-cn.com |
17 | 网址 | www.thinkon-cn.com |
18 | 信息批露人 | 袁欣 |
19 | 信息指定批露媒体 | 中国证券报,上海证券报,证券时报,证券日报 |
20 | 公司曾用名 | 锦州神工半导体股份有限公司 |
22 | 董事会秘书 | 袁欣 |
24 | 财务总监 | 袁欣 |
25 | 公司董事 | 庄坚毅,庄竣杰,袁欣,潘连胜,酒彦,山田宪治 |
26 | 公司监事 | 方华,哲凯,刘晴 |
33 | 董事会人数 | 9 |
34 | 高管人数 | 2 |
35 | 核心技术人员人数 | 3 |
36 | 技术人员人数 | 75 |
37 | 博士人数 | 1 |
38 | 硕士人数 | 13 |
39 | 本科人数 | 94 |
41 | 技术人员点比 | 20.6 |
42 | 生产人员占比 | 57.42 |
43 | 销售人员占比 | 3.02 |
44 | 生产人员人数 | 209 |
45 | 销售人员人数 | 11 |
46 | 博士占比 | 0.27 |
47 | 硕士占比 | 3.57 |
48 | 本科占比 | 25.82 |
53 | 每股资本公积 | 5.4042 |
54 | 每股盈余公积 | 0.3103 |
55 | 每股未分配利润 | 2.436 |
56 | 每股留存收益 | 2.7463 |
58 | 每股企业自由现金流量 | 0.3283 |
59 | 每股股东自由现金流量 | 0.3283 |
60 | 净资产收入率ROE(平均) | 3.4673 |
61 | 净资产收入率ROE(摊薄) | 3.4082 |
62 | 总资产报酬率ROA | 3.8171 |
63 | 总资产净利率 | 3.3156 |
64 | 投入资本回报率ROIC | 3.6273 |
65 | 人力投入回报率 | 2857.40911579808 |
66 | 年化净资产收益率 | 13.8692 |
67 | 年化总资产报酬率 | 15.2684 |
68 | 年化总资产净利率 | 13.2624 |
69 | 销售净利率 | 35.2403 |
70 | 销售毛利率 | 60.336 |
71 | 销售成本率 | 39.664 |
72 | 主营业务比率 | 99.8010175675144 |
73 | 资产负债率 | 3.7319 |
74 | 流动比率 | 30.6288 |
75 | 速动比率 | 26.468 |
76 | cashtocurrentdebt | 23.3360159273182 |
77 | 每股收益增长率 | 24 |
78 | 营销收入同比增长率 | 68.3855 |
79 | 流通股东名称 | 更多亮照明有限公司 矽康半导体科技 上海 有限公司 北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金 有限合伙 温州晶励企业管理合伙企业 有限合伙 626投资控股有限公司 招商银行股份有限公司 银华心佳两年持有期混合型证券投资基金 招商银行股份有限公司 银华心怡灵活配置混合型证券投资基金 易方达基金管理有限公司 社保基金17042组合 王光坤 国泰君安证券股份有限公司 国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 |
80 | sec_name | 神工股份 |
82 | 法定代表人 | 潘连胜 |
83 | regcapital | 160000000 |
84 | 公司名称 | 锦州神工半导体股份有限公司 |
85 | ev | 9358400000 |
88 | 办公地址 | 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 |
89 | 注册地址 | 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 |
90 | 邮政编码 | 121000 |
91 | 主营产品 | 主营业务为半导体级单晶硅材料的研发,生产和销售. |
92 | 总股本 | 160000000 |
神工股份大股东名称 SH688233大股东名称更多亮照明有限公司,矽康半导体科技(上海)有限公司,北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金(有限合伙),温州晶励企业管理合伙企业(有限合伙),626投资控股有限公司,招商银行股份有限公司-银华心佳两年持有期混合型证券投资基金,招商银行股份有限公司-银华心怡灵活配置混合型证券投资基金,易方达基金管理有限公司-社保基金17042组合,王光坤,诺德基金-华泰证券股份有限公司-诺德基金浦江120号单一资产管理计划