北京君正大股东名称北京屹唐盛芯半导体产业投资中心(有限合伙),上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙),刘强,绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业(有限合伙),李杰,申万宏源证券有限公司,中国工商银行股份有限公司-诺安成长混合型证券投资基金,冼永辉,张紧,戴思元

序号 数据类型 说明
0大股东名称北京屹唐盛芯半导体产业投资中心 有限合伙 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业 有限合伙 刘强 绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业 有限合伙 李杰 申万宏源证券有限公司 中国工商银行股份有限公司 诺安成长混合型证券投资基金 冼永辉 张紧 戴思元
1经营范围研发 设计 委托加工 销售半导体集成电路芯片 计算机软硬件及计算机网络软硬件产品的设计 开发 销售计算机软 硬件及其辅助设备 电子元器件 通讯设备 技术开发 技术转让 技术咨询 技术服务 技术培训 技术检测 货物进出口 技术进出口 代理进出口 出租办公用房 商业用房
2公司简介北京君正集成电路股份有限公司主营业务为集成电路芯片产品的研发与销售,公司主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片、技术服务。公司为集成电路设计企业,成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入,形成自主创新的核心技术;基于这些核心技术,公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势,使公司的市场销售在近几年来一直保持了良好的发展势头。
3主营业务类型行业专用软件、集成电路
4主营产品名称计算芯片 存储芯片 模拟与互联芯片 技术服务
5员工数量938
6董事长刘强
7总经理刘强
8公司高管冼永辉,张敏,张紧,刘强,周生雷,叶飞,刘将,黄磊
9控股股东刘强 李杰
10实际控制人属性个人
13股东数量59685
14联系电话86-10-56345005
15传真86-10-56345001
16电子邮箱investors@ingenic.com
17网址www.ingenic.com
18信息批露人张敏
19信息指定批露媒体证券时报
20公司曾用名北京君正集成电路股份有限公司
22董事会秘书张敏
23证券事务代表白洁
24财务总监叶飞
25公司董事张紧,李杰,刘强,冼永辉,许伟,潘建岳
26公司监事陈大同,张燕祥,周悦
33董事会人数9
34高管人数8
35核心技术人员人数0
36技术人员人数573
37博士人数9
38硕士人数220
39本科人数581
41技术人员点比61.09
42生产人员占比7.57
43销售人员占比6.5
44生产人员人数71
45销售人员人数61
46博士占比0.96
47硕士占比23.45
48本科占比61.94
53每股资本公积18.3668
54每股盈余公积0.1053
55每股未分配利润2.9961
56每股留存收益3.1014
58每股企业自由现金流量-0.2896
59每股股东自由现金流量-0.2896
60净资产收入率ROE(平均)2.2294
61净资产收入率ROE(摊薄)2.2101
62总资产报酬率ROA2.2427
63总资产净利率2.0179
64投入资本回报率ROIC2.1298
65人力投入回报率796.184307712279
66年化净资产收益率8.9176
67年化总资产报酬率8.9708
68年化总资产净利率8.0716
69销售净利率16.3125
70销售毛利率37.4137
71销售成本率62.5863
72主营业务比率99.9346538586906
73资产负债率8.8252
74流动比率7.0791
75速动比率5.2845
76cashtocurrentdebt3.90494228812397
77每股收益增长率87.3782625633035
78营销收入同比增长率32.3675
79流通股东名称北京屹唐盛芯半导体产业投资中心 有限合伙 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业 有限合伙 绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业 有限合伙 刘强 戴思元 中国工商银行股份有限公司-易方达创业板交易型开放式指数证券投资基金 中国工商银行股份有限公司-华泰柏瑞沪深300交易型开放式指数证券投资基金 北京四海君芯有限公司 香港中央结算有限公司 中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金
80办公地址北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层
81注册地址北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113
82总股本481569911
83法定代表人刘强
84公司名称北京君正集成电路股份有限公司
85province北京
86city北京市
87sec_name北京君正
89regcapital468977393
90ev43288319299.79
93邮政编码100193
94主营产品微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售及存储芯片和模拟芯片的研发和销售。