博敏电子主营产品名称高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、挠性电路板、刚挠结合电路板、金属基板、超长板、厚铜板
| 序号 | 数据类型 | 说明 |
| 0 | 主营产品名称 | 高密度互联HDI板 高频高速板 多层板 挠性电路板 刚挠结合电路板 金属基板 超长板 厚铜板 |
| 1 | 经营范围 | 研发 制造 销售 双面 多层 柔性 高频 HDI印刷电路板等新型电子元器件 电路板表面元件贴片 封装 货物的进出口 技术进出口 投资 不动产及机器设备租赁 软件的设计 开发 技术服务和咨询 网络通讯科技产品 工业自动化设备 低压电器生产 加工 销售 电子材料的研发 生产和销售 普通货运 依法须经批准的项目 经相关部门批准后方可开展经营活动 |
| 2 | 公司简介 | 博敏电子股份有限公司主营业务为高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为多层板(含HDI)、双面印制电路板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特种材质板(主要包括:金属基板、高频板和厚铜板等)。上述产品被广泛应用于通讯设备、汽车电子、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。公司系国家高新技术企业，先后组建了6个省级研发平台：“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”，承担了多项省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力。 |
| 3 | 主营业务类型 | 电子元器件 |
| 5 | 员工数量 | 4462 |
| 6 | 董事长 | 徐缓 |
| 7 | 总经理 | 徐缓 |
| 8 | 公司高管 | 徐缓,刘远程,韩志伟,刘燕平,黄晓丹,王强,覃新 |
| 9 | 控股股东 | 徐缓 谢小梅 |
| 10 | 实际控制人属性 | 个人 |
| 11 | 大股东名称 | 徐缓 谢小梅 谢建中 刘燕平 博敏电子股份有限公司 2024年员工持股计划 中信证券股份有限公司 唐宪峰 沈欣欣 上海古曲私募基金管理有限公司 古曲时代精选超凡私募证券投资基金 银河德睿资本管理有限公司 |
| 13 | 股东数量 | 31495 |
| 14 | 联系电话 | 86-753-2329896 |
| 15 | 传真 | 86-753-2329836 |
| 16 | 电子邮箱 | BM@bominelec.com,xd_huang@bominelec.com,s_chen@bominelec.com |
| 17 | 网址 | www.bominelec.com |
| 18 | 信息批露人 | 黄晓丹 |
| 19 | 信息指定批露媒体 | 上海证券报,中国证券报,证券时报,证券日报 |
| 20 | 公司曾用名 | 博敏电子股份有限公司 |
| 22 | 董事会秘书 | 黄晓丹 |
| 23 | 证券事务代表 | 周文涛 |
| 24 | 财务总监 | 刘远程 |
| 25 | 公司董事 | 徐缓,刘燕平,谢小梅,刘远程,谢建中 |
| 26 | 公司监事 | 宋志福,信峰,张仙华 |
| 33 | 董事会人数 | 8 |
| 34 | 高管人数 | 7 |
| 35 | 核心技术人员人数 | 0 |
| 36 | 技术人员人数 | 1304 |
| 37 | 博士人数 | 1 |
| 38 | 硕士人数 | 12 |
| 39 | 本科人数 | 347 |
| 40 | 专科人数 | 764 |
| 41 | 技术人员点比 | 29.22 |
| 42 | 生产人员占比 | 63.42 |
| 43 | 销售人员占比 | 2.89 |
| 44 | 生产人员人数 | 2830 |
| 45 | 销售人员人数 | 129 |
| 46 | 博士占比 | 0.02 |
| 47 | 硕士占比 | 0.27 |
| 48 | 本科占比 | 7.78 |
| 49 | 专科占比 | 17.12 |
| 53 | 每股资本公积 | 3.9325 |
| 54 | 每股盈余公积 | 0.141 |
| 55 | 每股未分配利润 | 2.3017 |
| 56 | 每股留存收益 | 2.4428 |
| 58 | 每股企业自由现金流量 | -0.7395 |
| 59 | 每股股东自由现金流量 | -0.2712 |
| 60 | 净资产收入率ROE(平均) | 1.1164 |
| 61 | 净资产收入率ROE(摊薄) | 1.1104 |
| 62 | 总资产报酬率ROA | 0.7295 |
| 63 | 总资产净利率 | 0.6226 |
| 64 | 投入资本回报率ROIC | 0.9876 |
| 65 | 人力投入回报率 | 338.84434209278 |
| 66 | 年化净资产收益率 | 4.4656 |
| 67 | 年化总资产报酬率 | 2.918 |
| 68 | 年化总资产净利率 | 2.4904 |
| 69 | 销售净利率 | 6.1874 |
| 70 | 销售毛利率 | 15.8641 |
| 71 | 销售成本率 | 84.1359 |
| 72 | 主营业务比率 | 101.117678267325 |
| 73 | 资产负债率 | 44.2433 |
| 74 | 流动比率 | 1.1281 |
| 75 | 速动比率 | 0.8508 |
| 76 | cashtocurrentdebt | 0.271796048971706 |
| 77 | 每股收益增长率 | -11.1111111111111 |
| 78 | 营销收入同比增长率 | -5.5463 |
| 79 | 流通股东名称 | 徐缓 谢小梅 谢建中 刘燕平 博敏电子股份有限公司-2024年员工持股计划 中信证券股份有限公司 香港中央结算有限公司 招商银行股份有限公司-南方中证1000交易型开放式指数证券投资基金 唐宪峰 沈欣欣 |
| 80 | sec_name | 博敏电子 |
| 82 | 法定代表人 | 徐缓 |
| 83 | regcapital | 511012097 |
| 84 | 公司名称 | 博敏电子股份有限公司 |
| 85 | ev | 8007559559.99 |
| 88 | 办公地址 | 广东省梅州市经济开发试验区东升工业园 |
| 89 | 注册地址 | 广东省梅州市经济开发试验区东升工业园 |
| 90 | 邮政编码 | 514768 |
| 91 | 主营产品 | 高精密印制电路板的研发、生产和销售 |
| 92 | 总股本 | 511012097 |
博敏电子主营产品名称 SH603936主营产品名称高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、挠性电路板、刚挠结合电路板、金属基板、超长板、厚铜板