德邦科技主营产品名称晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片倒装材料、板级封装材料、电子级结构胶、EMI电磁屏蔽材料、导热材料、双组份聚氨酯结构胶、胶带、光伏叠晶材料、高端装备应用材料
| 序号 | 数据类型 | 说明 |
| 0 | 主营产品名称 | 晶圆UV膜 芯片固晶材料 芯片倒装材料 板级封装材料 电子级结构胶 EMI电磁屏蔽材料 导热材料 双组份聚氨酯结构胶 胶带 光伏叠晶材料 高端装备应用材料 |
| 1 | 流通股东名称 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 新余泰重投资管理中心 有限合伙 赵善芹 青岛大壮建设咨询合伙企业 有限合伙 烟台德邦科技股份有限公司回购专用证券账户 宁波梅山保税港区晨道投资合伙企业 有限合伙 -长江晨道 湖北 新能源产业投资合伙企业 有限合伙 南通华泓投资有限公司 姜国文 香港中央结算有限公司 赵清琛 |
| 2 | 大股东名称 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 解海华 林国成 王建斌 新余泰重投资管理中心 有限合伙 烟台康汇投资中心 有限合伙 烟台德瑞投资中心 有限合伙 陈田安 宁波梅山保税港区晨道投资合伙企业 有限合伙 -长江晨道 湖北 新能源产业投资合伙企业 有限合伙 陈昕 |
| 3 | 控股股东 | 解海华 林国成 王建斌 陈田安 陈昕 |
| 4 | 主营产品 | 高端电子封装材料研发及产业化。 |
| 5 | 经营范围 | 一般项目 研发 生产 销售 应用于集成电路 半导体 电子组装 高效新能源 先进制造等领域的封装材料 导电材料 导热材料 电磁屏蔽材料 结构粘合材料 密封材料等新材料产品 并提供与产品相关的技术咨询与服务 应用与整体解决方案 关联设备等 经营相关货物或技术进出口业务 厂房租赁 除依法须经批准的项目外 凭营业执照依法自主开展经营活动 |
| 7 | 公司简介 | 烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片倒装材料、板级封装材料、电子级结构胶、EMI电磁屏蔽材料、导热材料、双组份聚氨酯结构胶、胶带、光伏叠晶材料、高端装备应用材料。公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年），荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。 |
德邦科技主营产品名称 SH688035主营产品名称晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片倒装材料、板级封装材料、电子级结构胶、EMI电磁屏蔽材料、导热材料、双组份聚氨酯结构胶、胶带、光伏叠晶材料、高端装备应用材料