气派科技主营产品名称CPC、DIP、LQFP、QFN/DFN、Qipai、SOP、SOT

序号 数据类型 说明
0主营产品名称CPC DIP LQFP QFN DFN Qipai SOP SOT
1大股东名称梁大钟 白瑛 童晓红 施保球 周琴飞 虞玉明 中国国际金融股份有限公司 北京昆石天利投资有限公司 宁波昆石天利创业投资合伙企业 有限合伙 气派科技股份有限公司 2023年员工持股计划 鼎泰四方 深圳 资产管理有限公司 鼎泰四方福宝成长FOF私募证券投资基金
2流通股东名称梁大钟 白瑛 童晓红 施保球 周琴飞 虞玉明 中国国际金融股份有限公司 北京昆石天利投资有限公司 宁波昆石天利创业投资合伙企业 有限合伙 气派科技股份有限公司 2023年员工持股计划 鼎泰四方 深圳 资产管理有限公司 鼎泰四方福宝成长FOF私募证券投资基金
3经营范围一般经营项目是 集成电路的研发 测试封装 设计 销售 不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及其他限制项目 货物进出口 技术进出口 设备租赁 不含融资租赁 法律 行政法规禁止的项目除外 法律 行政法规限制的项目须取得许可后方可经营
4公司简介公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展,注重集成电路封装测试技术的研发升级,通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术,形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势,在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。公司2011年、2013年均被国家发改委、工信部、海关总署、国家税务总局认定为“国家鼓励的集成电路企业”,2017年度、2018年度分别被中国半导体封装测试行业交流会评定为“中国半导体封装最具发展潜力企业”、“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。
6法定代表人梁大钟
7regcapital106270000
8公司名称气派科技股份有限公司
10主营业务类型集成电路
11网址www.chippacking.com
12公司高管施保球,文正国,梁大钟,李泽伟,陈勇,胡明强,饶锡林
13董事长梁大钟
14总经理梁大钟
15控股股东白瑛 梁大钟
16实际控制人属性个人
17联系电话86-769-89886666
18传真86-769-89886013
19电子邮箱IR@chippacking.cn
20信息批露人文正国
21信息指定批露媒体中国证券报,上海证券报,证券时报,证券日报
22公司曾用名气派科技股份有限公司
24董事会秘书文正国
25证券事务代表王绍乾
26财务总监李泽伟
27公司董事李泽伟,梁大钟,白瑛,邓大悦
28公司监事宋晓莉,孙少林,赵红
33ev3943679700
35股东数量7715
37办公地址广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
38注册地址广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2
39邮政编码523330
40主营产品从事集成电路的封装,测试业务.以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装,测试及提供封装技术解决方案.
41总股本106270000
44cashtocurrentdebt0.478528615622565
46销售成本率89.4378
47流动比率0.8302
48资产负债率46.009
49员工数量1502
50本科人数157
51本科占比10.45
52董事会人数7
53专科人数328
54专科占比21.84
55高管人数7
60生产人员人数1080
61生产人员占比71.9
62销售人员人数46
63销售人员占比3.06
64技术人员人数237
65技术人员点比15.78
66核心技术人员人数7
68每股股东自由现金流量-0.0573
69每股企业自由现金流量0.136
70销售毛利率10.5622
72销售净利率-4.8314
73主营业务比率107.11270381655
75速动比率0.6588
76每股留存收益3.4512
77总资产净利率-0.3312
78年化总资产净利率-1.3248
79总资产报酬率ROA-0.3837
80年化总资产报酬率-1.5348
81净资产收入率ROE(平均)-0.6118
82净资产收入率ROE(摊薄)-0.6136
83年化净资产收益率-2.4472
84投入资本回报率ROIC-0.6812
85人力投入回报率254.144277824555
86sec_name气派科技
89每股资本公积4.9157
90每股盈余公积0.1804
91每股未分配利润3.2709
92营销收入同比增长率-17.1928
93每股收益增长率-124