神工股份主营产品名称16寸以下大直径单晶硅材料、16寸以上大直径单晶硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片
| 序号 | 数据类型 | 说明 |
| 0 | 主营产品名称 | 16寸以下大直径单晶硅材料 16寸以上大直径单晶硅材料 硅零部件 半导体大尺寸硅片 |
| 1 | 经营范围 | 许可项目 技术进出口 进出口代理 依法须经批准的项目 经相关部门批准后方可开展经营活动 具体经营项目以审批结果为准 一般项目 新材料技术研发 电子专用材料研发 电子专用材料制造 电子专用材料销售 非金属矿物制品制造 非金属矿及制品销售 特种陶瓷制品制造 石墨及碳素制品制造 非金属废料和碎屑加工处理 半导体器件专用设备销售 电力电子元器件销售 集成电路芯片及产品销售 技术服务 技术开发 技术咨询 技术交流 技术转让 技术推广 销售代理 贸易经纪 石墨及碳素制品销售 特种陶瓷制品销售 住房租赁 非居住房地产租赁 储能技术服务 污水处理及其再生利用 除依法须经批准的项目外 凭营业执照依法自主开展经营活动 |
| 2 | 公司简介 | 锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准，研磨后的硅片各项指标符合规格要求，数据稳定，合格率及良率逐步提升。 |
| 3 | 主营业务类型 | 半导体材料 |
| 5 | 员工数量 | 364 |
| 6 | 董事长 | 潘连胜 |
| 7 | 总经理 | 潘连胜 |
| 8 | 公司高管 | 袁欣,潘连胜 |
| 11 | 大股东名称 | 更多亮照明有限公司 矽康半导体科技 上海 有限公司 北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金 有限合伙 温州晶励企业管理合伙企业 有限合伙 626投资控股有限公司 王光坤 全国社保基金一一八组合 泰康人寿保险有限责任公司 分红 团体分红 019L FH001沪 香港中央结算有限公司 国泰君安证券股份有限公司 国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 |
| 13 | 股东数量 | 10413 |
| 14 | 联系电话 | 86-416-7119889 |
| 15 | 传真 | 86-416-7119889 |
| 16 | 电子邮箱 | info@thinkon-cn.com |
| 17 | 网址 | www.thinkon-cn.com |
| 18 | 信息批露人 | 袁欣 |
| 19 | 信息指定批露媒体 | 中国证券报,上海证券报,证券时报,证券日报 |
| 20 | 公司曾用名 | 锦州神工半导体股份有限公司 |
| 22 | 董事会秘书 | 袁欣 |
| 24 | 财务总监 | 袁欣 |
| 25 | 公司董事 | 庄坚毅,庄竣杰,袁欣,潘连胜,酒彦,山田宪治 |
| 26 | 公司监事 | 方华,哲凯,刘晴 |
| 33 | 董事会人数 | 9 |
| 34 | 高管人数 | 2 |
| 35 | 核心技术人员人数 | 3 |
| 36 | 技术人员人数 | 75 |
| 37 | 博士人数 | 1 |
| 38 | 硕士人数 | 13 |
| 39 | 本科人数 | 94 |
| 41 | 技术人员点比 | 20.6 |
| 42 | 生产人员占比 | 57.42 |
| 43 | 销售人员占比 | 3.02 |
| 44 | 生产人员人数 | 209 |
| 45 | 销售人员人数 | 11 |
| 46 | 博士占比 | 0.27 |
| 47 | 硕士占比 | 3.57 |
| 48 | 本科占比 | 25.82 |
| 53 | 每股资本公积 | 5.4042 |
| 54 | 每股盈余公积 | 0.3103 |
| 55 | 每股未分配利润 | 2.436 |
| 56 | 每股留存收益 | 2.7463 |
| 58 | 每股企业自由现金流量 | 0.3283 |
| 59 | 每股股东自由现金流量 | 0.3283 |
| 60 | 净资产收入率ROE(平均) | 3.4673 |
| 61 | 净资产收入率ROE(摊薄) | 3.4082 |
| 62 | 总资产报酬率ROA | 3.8171 |
| 63 | 总资产净利率 | 3.3156 |
| 64 | 投入资本回报率ROIC | 3.6273 |
| 65 | 人力投入回报率 | 2857.40911579808 |
| 66 | 年化净资产收益率 | 13.8692 |
| 67 | 年化总资产报酬率 | 15.2684 |
| 68 | 年化总资产净利率 | 13.2624 |
| 69 | 销售净利率 | 35.2403 |
| 70 | 销售毛利率 | 60.336 |
| 71 | 销售成本率 | 39.664 |
| 72 | 主营业务比率 | 99.8010175675144 |
| 73 | 资产负债率 | 3.7319 |
| 74 | 流动比率 | 30.6288 |
| 75 | 速动比率 | 26.468 |
| 76 | cashtocurrentdebt | 23.3360159273182 |
| 77 | 每股收益增长率 | 24 |
| 78 | 营销收入同比增长率 | 68.3855 |
| 79 | 流通股东名称 | 更多亮照明有限公司 矽康半导体科技 上海 有限公司 北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金 有限合伙 温州晶励企业管理合伙企业 有限合伙 626投资控股有限公司 王光坤 全国社保基金一一八组合 泰康人寿保险有限责任公司-分红-团体分红-019L-FH001沪 国泰君安证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户 香港中央结算有限公司 |
| 80 | sec_name | 神工股份 |
| 82 | 法定代表人 | 潘连胜 |
| 83 | regcapital | 160000000 |
| 84 | 公司名称 | 锦州神工半导体股份有限公司 |
| 85 | ev | 9358400000 |
| 88 | 办公地址 | 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 |
| 89 | 注册地址 | 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 |
| 90 | 邮政编码 | 121000 |
| 91 | 主营产品 | 集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。 |
| 92 | 总股本 | 160000000 |
神工股份主营产品名称 SH688233主营产品名称16寸以下大直径单晶硅材料、16寸以上大直径单晶硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片