汇成股份主营产品名称金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）
| 序号 | 数据类型 | 说明 |
| 0 | 主营产品名称 | 金凸块制造 Gold Bumping 晶圆测试 CP 玻璃覆晶封装 COG 薄膜覆晶封装 COF |
| 1 | 流通股东名称 | 上海添橙投资管理有限公司-添橙添利十二号私募证券投资基金 杨绍校 ADVANCE ALLIED LIMITED 四川鼎祥股权投资基金有限公司 安徽嘉润金地企业管理有限公司 金燕 安徽正奇资产管理有限公司 WORTH PLUS HOLDINGS LIMITED GREAT TITLE LIMITED 江苏高投邦盛创业投资合伙企业 有限合伙 |
| 2 | 大股东名称 | 扬州新瑞连投资合伙企业 有限合伙 汇成投资控股有限公司 上海添橙投资管理有限公司 添橙添利十二号私募证券投资基金 嘉兴高和创业投资合伙企业 有限合伙 安徽志道投资有限公司 杨会 ADVANCEALLIEDLIMITED 四川鼎祥股权投资基金有限公司 安徽正奇资产管理有限公司 WORTHPLUSHOLDINGSLIMITED |
| 3 | 控股股东 | 杨会 郑瑞俊 |
| 4 | 主营产品 | 显示驱动芯片的先进封装测试服务。 |
| 5 | 经营范围 | 半导体集成电路产品及半导体专用材料开发 生产 封装 测试 销售及售后服务 依法须经批准的项目 经相关部门批准后方可开展经营活动 |
| 7 | 公司简介 | 合肥新汇成微电子股份有限公司的主营业务是显示驱动芯片的先进封装测试服务。公司的主要服务是金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。公司被安徽省专精特新中小企业以及中国隐形独角兽500强等。 |
汇成股份主营产品名称 SH688403主营产品名称金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）