中芯国际主营产品名称集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造
| 序号 | 数据类型 | 说明 |
| 0 | 主营产品名称 | 集成电路晶圆代工 设计服务与IP支持 光掩模制造 |
| 1 | 经营范围 | 半导体 硅片及各类化合物半导体 集成电路芯片制造及测试 与集成电路有关的开发 设计服务 技术服务 光掩膜制造 测试销售自产产品 以及其他服务 |
| 2 | 公司简介 | 中芯国际集成电路制造有限公司主营业务是从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。截至2024年6月30日，公司累计获得授权专利共13,699件，其中发明专利11,865件。此外，公司还拥有集成电路布图设计权94件。 |
| 3 | 主营业务类型 | 专业咨询服务 |
| 5 | 员工数量 | 17681 |
| 6 | 董事长 | 高永岗 |
| 8 | 公司高管 | 郭光莉,梁孟松,周梅生,高永岗,赵海军 |
| 11 | 大股东名称 | HKSCCNOMINEESLIMITED 大唐控股 香港 投资有限公司 鑫芯 香港 投资有限公司 招商银行股份有限公司 华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 中国工商银行股份有限公司 易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 中国信息通信科技集团有限公司 中国建设银行股份有限公司 华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 中国工商银行 上证50交易型开放式指数证券投资基金 香港中央结算有限公司 |
| 13 | 股东数量 | 329887 |
| 14 | 联系电话 | 86-21-20812800 |
| 15 | 传真 | 86-21-50802868 |
| 16 | 电子邮箱 | ir@smics.com |
| 17 | 网址 | www.smics.com |
| 18 | 信息批露人 | 郭光莉 |
| 19 | 信息指定批露媒体 | 上海证券报,中国证券报,证券时报,证券日报 |
| 20 | 公司曾用名 | 中芯国际集成电路制造有限公司 |
| 22 | 董事会秘书 | 郭光莉 |
| 23 | 证券事务代表 | 温捷涵 |
| 24 | 财务总监 | 高永岗 |
| 25 | 公司董事 | 陈山枝,任凯,刘遵义,WILLIAM TUDOR BROWN,范仁达,高永岗,赵海军,刘明,鲁国庆,黄登山 |
| 33 | 董事会人数 | 10 |
| 34 | 高管人数 | 5 |
| 35 | 核心技术人员人数 | 4 |
| 36 | 技术人员人数 | 1758 |
| 37 | 博士人数 | 367 |
| 38 | 硕士人数 | 3434 |
| 39 | 本科人数 | 6017 |
| 41 | 技术人员点比 | 9.94 |
| 42 | 生产人员占比 | 75.3 |
| 43 | 销售人员占比 | 1.2 |
| 44 | 生产人员人数 | 13313 |
| 45 | 销售人员人数 | 213 |
| 46 | 博士占比 | 2.08 |
| 47 | 硕士占比 | 19.42 |
| 48 | 本科占比 | 34.03 |
| 53 | 每股资本公积 | 12.4087 |
| 55 | 每股未分配利润 | 2.7367 |
| 56 | 每股留存收益 | 2.7367 |
| 58 | 每股企业自由现金流量 | -0.9108 |
| 59 | 每股股东自由现金流量 | -0.9656 |
| 60 | 净资产收入率ROE(平均) | 2.5681 |
| 61 | 净资产收入率ROE(摊薄) | 2.5332 |
| 62 | 总资产报酬率ROA | 1.4962 |
| 63 | 总资产净利率 | 1.5463 |
| 64 | 投入资本回报率ROIC | 1.6777 |
| 65 | 人力投入回报率 | 902.110135651104 |
| 66 | 年化净资产收益率 | 10.2724 |
| 67 | 年化总资产报酬率 | 5.9848 |
| 68 | 年化总资产净利率 | 6.1852 |
| 69 | 销售净利率 | 30.5274 |
| 70 | 销售毛利率 | 41.1715 |
| 71 | 销售成本率 | 58.8285 |
| 72 | 主营业务比率 | 99.978413277259 |
| 73 | 资产负债率 | 29.741 |
| 74 | 流动比率 | 3.4916 |
| 75 | 速动比率 | 3.2029 |
| 76 | cashtocurrentdebt | 2.85144442761453 |
| 77 | 每股收益增长率 | 176.923076923077 |
| 78 | 营销收入同比增长率 | 62.5627 |
| 79 | 流通股东名称 | HKSCC NOMINEES LIMITED 大唐控股 香港 投资有限公司 鑫芯 香港 投资有限公司 招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 中国信息通信科技集团有限公司 中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 中国工商银行-上证50交易型开放式指数证券投资基金 香港中央结算有限公司 |
| 80 | sec_name | 中芯国际 |
| 82 | 法定代表人 | 高永岗 |
| 83 | regcapital | 7903355872 |
| 84 | 公司名称 | 中芯国际集成电路制造有限公司 |
| 85 | ev | 170380804428.974 |
| 88 | 办公地址 | 上海市浦东新区张江路18号 |
| 89 | 注册地址 | CricketSquare,HutchinsDrive,P.O.Box2681,GrandCaymanKY1-1111,CaymanIslands |
| 90 | 邮政编码 | 201203 |
| 91 | 主营产品 | 从事集成电路晶圆代工业务,以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务 |
| 92 | 总股本 | 7910002828 |
中芯国际主营产品名称 SH688981主营产品名称集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造