丹邦退主营产品名称COF产品、COF柔性封装基板、FPC
| 序号 | 数据类型 | 说明 |
| 0 | 主营产品名称 | COF产品 COF柔性封装基板 FPC |
| 1 | 经营范围 | 开发 生产经营柔性覆合铜板 液晶聚合导体材料 高频柔性电路 柔性电路封装基板 高精密集成电路 新型电子元器件 二维半导体材料 聚酰亚胺薄膜 量子碳基膜 多层石墨烯膜 屏蔽隐身膜 提供自产产品技术咨询服务 经营进出口业务 法律 行政法规 国务院决定禁止的项目除外 限制的项目须取得许可后方可经营 |
| 2 | 公司简介 | 公司自成立以来专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。公司生产的FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。公司是全球极少数有完整产业链布局的厂商，是国内极少数不依赖进口封装基材，而通过自产封装基材批量制造COF柔性封装基板的厂商。 |
| 3 | 主营业务类型 | 电子元器件 |
| 5 | 员工数量 | 370 |
| 6 | 董事长 | 陈林 |
| 7 | 总经理 | 王永超 |
| 8 | 公司高管 | 崔丹丹,王永超,陈林 |
| 9 | 控股股东 | 刘萍 |
| 10 | 实际控制人属性 | 个人 |
| 11 | 大股东名称 | 深圳市浩石投资企业 有限合伙 陈荣 李华锋 林玮 谢锦和 海南鼎轩投资有限公司 李乐 杜景葱 王树春 贺洁 |
| 13 | 股东数量 | 31912 |
| 14 | 联系电话 | 86-755-26511518,86-755-26981518 |
| 15 | 传真 | 86-755-26981518*8518 |
| 16 | 电子邮箱 | szdbond@danbang.com,dongmiban@danbang.com |
| 17 | 网址 | www.danbang.com |
| 18 | 信息批露人 | 崔丹丹 |
| 19 | 信息指定批露媒体 | 中国证券报,证券日报,证券时报,上海证券报 |
| 20 | 公司曾用名 | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| 22 | 董事会秘书 | 崔丹丹 |
| 24 | 财务总监 | 陈林 |
| 25 | 公司董事 | 谢凡,陈林,陈东东 |
| 26 | 公司监事 | 殷鹰,周鸾斌,任琥 |
| 33 | 董事会人数 | 5 |
| 34 | 高管人数 | 3 |
| 35 | 核心技术人员人数 | 0 |
| 36 | 技术人员人数 | 76 |
| 40 | 专科人数 | 77 |
| 41 | 技术人员点比 | 20.54 |
| 42 | 生产人员占比 | 40.27 |
| 43 | 销售人员占比 | 3.78 |
| 44 | 生产人员人数 | 149 |
| 45 | 销售人员人数 | 14 |
| 49 | 专科占比 | 20.81 |
| 53 | 每股资本公积 | 1.743 |
| 54 | 每股盈余公积 | 0.079 |
| 55 | 每股未分配利润 | -1.1952 |
| 56 | 每股留存收益 | -1.1162 |
| 58 | 每股企业自由现金流量 | -0.0496 |
| 59 | 每股股东自由现金流量 | -0.0496 |
| 60 | 净资产收入率ROE(平均) | -5.4842 |
| 61 | 净资产收入率ROE(摊薄) | -5.643 |
| 62 | 总资产报酬率ROA | -2.2248 |
| 63 | 总资产净利率 | -3.0761 |
| 64 | 投入资本回报率ROIC | -2.8762 |
| 65 | 人力投入回报率 | -30245.8252680703 |
| 66 | 年化净资产收益率 | -21.9368 |
| 67 | 年化总资产报酬率 | -8.8992 |
| 68 | 年化总资产净利率 | -12.3044 |
| 69 | 销售净利率 | -867.1224 |
| 70 | 销售毛利率 | -141.7966 |
| 71 | 销售成本率 | 241.7966 |
| 72 | 主营业务比率 | 99.9077059419732 |
| 73 | 资产负债率 | 45.0664 |
| 74 | 流动比率 | 0.1649 |
| 75 | 速动比率 | 0.116 |
| 76 | cashtocurrentdebt | 0.00688428052044401 |
| 77 | 每股收益增长率 | 10.7948969578018 |
| 78 | 营销收入同比增长率 | -54.4503 |
| 79 | 流通股东名称 | 深圳市浩石投资企业 有限合伙 陈荣 李华锋 林玮 谢锦和 海南鼎轩投资有限公司 李乐 杜景葱 王树春 贺洁 |
| 80 | 办公地址 | 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 |
| 81 | 注册地址 | 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 |
| 82 | 总股本 | 547920000 |
| 83 | 法定代表人 | 陈林 |
| 84 | 公司名称 | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| 85 | province | 广东省 |
| 86 | city | 深圳市 |
| 87 | sec_name | 丹邦退 |
| 89 | regcapital | 547920000 |
| 93 | 邮政编码 | 518057 |
| 94 | 主营产品 | 主营业务是FPC,COF柔性封装基板及COF产品的研发,生产与销售.主要产品为FPC,COF柔性封装基板及COF产品 |
丹邦退主营产品名称 SZ002618主营产品名称COF产品、COF柔性封装基板、FPC