经营范围为先进制造等领域的封装材料的上市公司

查询到经营先进制造等领域的封装材料的有1家A股上市公司

序号	代码	股票名称	说明
1	SH688035	德邦科技	一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

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