| 序号 | 代码 | 股票名称 | 说明 |
| 1 | SH688403 | 汇成股份 | 金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF） |
| 2 | SZ002618 | 丹邦退 | COF产品、COF柔性封装基板、FPC |
| 3 | SZ300097 | 智云股份 | 全自动COG、全自动FOG、双面FOG、全自动COF、全自动FOF等高精度邦定类设备、全自动封胶、精密点胶类设备、AOI检测、粒子检测等全自动检测类设备、全自动端子清洗机、ACF贴附机、背光组装机、OCA全自动贴合设备、3D贴合设备、曲面贴合设备、OLED全自动折弯机等设备、CCM摄像头检测装配设备、车载智能模块线、指纹模组全自动生产线、自动检测设备、自动装配设备、物流搬运设备、清洗过滤设备、切削加工设备、以及整线装备等、圆柱锂电池自动组装检测装备、方型/软包锂电池自动组装装备、模组和PACK组装测试装备 |
| 4 | SZ301389 | 隆扬电子 | 导电布、导电布胶带、屏蔽绝缘复合胶带、导电布泡棉、全方位导电海绵、SMT导电泡棉、吸波材料、导热硅胶片、导热硅胶脂、陶瓷片、缓冲发泡体、双面胶、保护膜、复合铜箔、COF FCCL、可剥铜、纳米石墨铜 |